DYP1195一种柔软的间隙填充材料，导热系数为1.1W/m-K。由独特球形陶瓷粉体为填料和高性能乙烯基硅油为载体硫化而成，该材料具有强韧性，绝缘性良好、回弹性佳，耐刮擦，可单面背胶，用于外观面使用。 该材料的两侧具有自然的固有粘性，不需要另外背胶，消除了因增加粘合层而产生的额外热阻。

产品型号:

DYP8065

导热系数:

8.0 W/m-K

材料形态:

矩形片材 /异形片材

应用场景:

通讯 /ASIC与 DSP /电子消费品 /散热模组