DYP8075一种较软的间隙填充材料，导热系数为8.0W/m-K。由独特球形陶瓷粉体为填料和高性能乙烯基硅油为载体硫化而成，该材料可做最薄0.3mm的超薄间隙填充片材，产品无毒、环保、柔软、自粘、高绝缘、 高抗燃、耐低温、抗高温、不氧化、低出油，适用各种要求严苛的应用领域。 该材料的两侧具有自然的固有粘性，不需要另外背胶，消除了因增加粘合层而产生的额外热阻。