DYP6560
分类: 产品中心  发布时间: 2023-04-27 17:34 

DYP6560
DYP6560一种柔软的间隙填充材料，导热系数为6.5W/m-K。
DYP6560一种柔软的间隙填充材料，导热系数为6.5W/m-K。由独特球形陶瓷粉体为填料和高性能乙烯基硅油为载体硫化而成，该材料在低压力下具有优异的导热性能。非常适合在组装过程中需要低应力、高压缩率的场景应用。该材料具有低模量、低硬度的特性
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