DYP5075
分类: 产品中心  发布时间: 2023-04-27 17:32 

DYP5075
DYP5075一种较软的间隙填充材料，导热系数为5.0W/m-K。
DYP5075一种较软的间隙填充材料，导热系数为5.0W/m-K。由独特球形陶瓷粉体为填料和高性能乙烯基硅油为载体硫化而成，该材料可做最薄0.3mm的超薄间隙填充片材，产品无毒、环保、柔软、自粘、高绝缘、 高抗燃、耐低温、抗高温、不氧化、低出油
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