DYP5060一种柔软的间隙填充材料，导热系数为5.0W/m-K。由独特球形陶瓷粉体为填料和高性能乙烯基硅油为载体硫化而成，该材料在低压力下具有优异的导热性能。非常适合在组装过程中需要低应力、高压缩率的场景应用。该材料具有低模量、低硬度的特性，即使是高粗糙度的表面也可充分接触。